半導体工場建設担当(機械設備)の求人・募集

更新11月13日

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情報確認日
Rapidus株式会社

半導体工場建設担当(機械設備)

  • メーカー(自社工場)
  • 資格が無くても応募可能
年収600万円~1200万円 (経験能力考慮の上優遇)
※年収例や賞与の支給額などに興味のある方は、【応募する】ボタンよりお問い合わせください。
勤務地〒066-0012北海道千歳市
仕事内容■千歳工場(IIM)の建設プロジェクトにおいて、機械設備(ユーティリティ・製造支援設備)の設計・施工・立ち上げ業務を担当いただきます。

【具体的には】

現在IIM-1を建設中ですが、今後更にIIM-2,3,4を建設予定のため、継続的に業務が発生します。


・半導体工場における機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・仕様検討

・EPC業者・施工会社との技術折衝・進捗管理

・工事計画の立案・施工管理・安全管理支援

・設備導入に伴う試運転・性能確認・立ち上げ支援

・社内関係部門(製造、施設、環境安全、品質など)との調整

・NEDO等の外部機関への技術報告支援(必要に応じて)
必要な資格・経験【必須要件】
下記をすべて満たす方

・クリーンルームを有する工場建設またはプラント設備に関する機械設備(空調、熱源、コンプレッサー等)の設計・施工管理経験

・英語力(読み書きできるレベル)


【歓迎要件】

・先端半導体工場の建設経験

・工場の立ち上げ/災害対応経験者

・環境ISO/BCM構築経験者
  • この求人に応募する
雇用・勤務の
条件など
<雇用形態>
正社員


<勤務体制>

9:00-17:30


<出張>

場合により有り


<転勤>

場合により有り


<休日>

120日


<定年・再雇用>

65歳
企業情報<設立年月>
2022年8月


<資本金>

2,749億5,000万円


<社員数>

1100名


<上場・非上場>

非上場


<企業について>

【概要・特徴】

世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。2022年に設立され、設計、ウェーハ工程(前工程)、3Dパッケージ(後工程)などのサイクルタイム短縮サービスを開発・提供。過去に先端開発から撤退した日本の半導体産業を再興させるため、米IBMやベルギーの研究機関imecと技術提携し、一気に数世代分の技術遅延を取り戻す極めて野心的な目標を掲げています。


【強み】

設計支援から前工程・後工程までを一貫して行う独自のビジネスモデル「RUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)」を強みとしており、顧客要望に沿った2nm GAAプロセスを採用した最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで提供することを目指しています 。また、汎用品ではなく、顧客ごとの特定用途に向けた「多品種少量生産(ブティック型)」に対応できる点も特徴です。


【支援体制と開発状況】

政府から累計約3兆円規模の支援(補助金・出資)のほか、トヨタ自動車、ソニー、ソフトバンク、NTTなどの国内大手企業32社から計1,676億円の民間出資を受けるなど、強力な官民一体体制で事業を推進。設立から3年足らずで2nm GAAトランジスタの動作確認に成功するなど、異例のスピードでプロジェクトが進行しています 。現場にはかつての「半導体王国」を支えたベテラン技術者が集結し、その技術を若手に伝承するサイクルが回り始めています。
お問い合わせ番号469562

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