建築企画<自社ビル/福利厚生施設>の求人・募集

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情報確認日
株式会社ディスコ

建築企画<自社ビル/福利厚生施設>

  • メーカー
  • 発注者の立場
  • 1級建築施工管理技士
年収 850万円~1800万円 (経験能力考慮の上優遇)
※年収例や賞与の支給額などに興味のある方は、【応募する】ボタンよりお問い合わせください。
勤務地 〒143-0016東京都大田区大森北2丁目13番11号
仕事内容 国内外の当社に関わる設備や施設における、設計業務及び、PM業務等をご担当頂きます。
【具体的には】
・自社ビル、福利厚生施設等の建築企画・設計・プロジェクト統括
・新築/改修プロジェクトの計画立案および推進
・設計事務所、施工会社との調整・交渉
・工事監理業務
・内製による設計および施工対応
・社内関係部署との連携、プロジェクトマネジメント
【ポジションの魅力】
・半導体世界トップ企業の建築を“発注者側”でリードするポジション
・オフィス/工場の新築・改修を企画段階からリードできる
・設計だけでなくPM・施工まで一貫して関われる
・内製化により、自らのアイデアを形にできる環境
【なぜ半導体製造装置メーカで建築企画?】
当社は半導体生産において不可欠な製品を生産していることもあり、どのような事態でも製品提供を継続できる体制づくりに力を入れております。
その一環として、あらゆる分野において「内製化(自社開発)」を進めており、近年その領域はITや建築分野にも拡がっています。
昨今の好調な業況に伴い、オフィスや工場の新築・移転、ファシリティ導入など、年々高まる建築分野でのニーズに対応するべく、建築業界での経験者を募集しております。
【休日出勤】 1~2日/月程度 ※工事や点検のため、平日に代休を取得可能
必要な資格・経験 【必須要件】
・建築設計経験(目安3年以上)

【歓迎要件】
・1級建築士資格
・プロジェクトマネジメント経験
・海外勤務経験
雇用・勤務の
条件など
<雇用形態>
正社員

<転勤>
ポジション変更ない限りなし

<休日>
年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

<定年・再雇用>
60歳定年、再雇用制度あり
企業情報 <企業について>
【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。
お問い合わせ番号 474661

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